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中京电子(002579.SZ):800G光模块PCB产品处于打样阶段、半导体测试板处于小批量阶段 独家

2023-06-13 14:56:05 来源:格隆汇


(资料图片)

格隆汇6月13日丨有投资者在投资者互动平台向中京电子(002579.SZ)提问,“珠海中京已突破25G到400G光模块关键技术瓶颈,800G光模块今年研发成功,已具备Core加Core高速混压、四面或三面包金(手指引线最大50μm)、分段金手指(手指分段间距最小100μm)、镍钯金(Bonding Pad最小70μm)等生产能力。实现各类型光模块产品的交付,产品已通过客户端认证。还拥有12层5阶半导体测试板对吗?”

公司回复称,公司400G光模块PCB产品已量产;800G光模块PCB产品处于打样阶段;半导体测试板处于小批量阶段。

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